3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资，计划在明年上市。而不到一周前，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼首席执行官单记章透露，黑芝麻智能已完成多轮融资，融资额超过40亿元人民币，已于去年向港交所提交了招股说明书，积极准备近期赴港上市。同属汽车芯片领域的两家武汉企业“排队”上市，显示出武汉智能网联汽车产业蓄势待发的积极态势。
2022年，随着芯擎科技自主研发的7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”面世，芯擎科技先后完成三轮融资，2023年1月，成功登上2022新晋独角兽榜单。从一家初创企业到科创“新物种”，芯擎科技用了不到5年时间。据了解，至2023年底，“龙鹰一号”出货量已突破20万片，装上超过20款主力车型。预计2024年出货量将达到百万片。
另一家已完成多轮融资的企业——黑芝麻智能，则在去年4月发布业内首个智能汽车跨域计算芯片平台——武当系列，首款C1200芯片是全球首个“四域融合”的计算芯片平台，预计2024年底量产。在市场推广方面，国内首款自主研发并实现量产的车规级大算力自动驾驶芯片华山二号A1000，已被吉利、东风、广汽合创、比亚迪、依维柯等多家车厂采用。
（记者郝天娇 通讯员孙亚云）